电子制造行业研究报告：天风证券-电子制造行业一周半导体动向：核心技术是国之重器/产业趋势和政策方向双重拉动的乘数效应蓄力板块向上动能/三大维度确定明年半导体设备高增逻辑-180715
| 行业名称： 电子制造行业 | 股票代码： | 分享时间：2018-07-16 14:40:39 |
| 研报栏目： 行业分析 | 研报类型：  (PDF) | 研报作者： 潘暕，陈俊杰，张昕 |
| 研报出处： 天风证券 | 研报页数： 6 页 | 推荐评级： 强于大市 |
| 研报大小： 519 KB | 分享者： 红****榴 | 我要报错 |
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【研究报告内容摘要】
我们将每周对于半导体行业的思考梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。
我们在最近连续几周周报中不断强调8寸晶圆的景气度，对于全球8寸晶圆/模拟分立等元器件的交期和供需关系做阐述，认为当前时点上元器件（模拟/分立器件）进入景气...展开全文>>
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