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智能制造行业研究报告:平安证券-智能制造行业全景图:半导体设备篇-191017

行业名称: 智能制造行业 股票代码: 分享时间:2019-10-17 16:58:43
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 胡小禹,吴文成
研报出处: 平安证券 研报页数: 38 页 推荐评级:
研报大小: 1,802 KB 分享者: su****3 我要报错
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【研究报告内容摘要】

      要点总结
      我国半导体设备市场空间大,增长动力强劲。半导体设备主要用于半导体制造和封测流程,分为晶圆加工设备(核心为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备)、封装设备和检测设备。2018年全球半导体设备市场达到645.5亿美元,其中大陆市场为131.1亿美元,占比20%,是全球第二大市场。随着半导...展开全文>>

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