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电子行业研究报告:中银国际-电子行业高通骁龙技术峰会点评:高通发布5G新平台,助力5G终端渗透-191208

行业名称: 电子行业 股票代码: 分享时间:2019-12-09 14:57:06
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 赵琦,王达婷
研报出处: 中银国际 研报页数: 4 页 推荐评级: 强于大市
研报大小: 613 KB 分享者: 格****资 我要报错
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【研究报告内容摘要】

      12月3日至12月5日高通在夏威夷举行第四届骁龙技术峰会。会上高通正式发布首款集成式5G移动平台——骁龙765和骁龙765G,以及面向2020年的旗舰级骁龙8系5G移动平台——骁龙865;同时高通还发布了全球首款支持5G的扩展现实平台——骁龙XR2。
      高通发布两款新的5G移动平台,5G...展开全文>>

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