扫一扫,慧博手机终端下载!
位置: 首页 > 公司调研 > 正文

通富微电研究报告:长城证券-通富微电-002156-新规定增扩产,代工与封测协同扩产有望开启半导体上行长周期-200221

股票名称: 通富微电 股票代码: 002156分享时间:2020-02-22 22:15:20
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 邹兰兰
研报出处: 长城证券 研报页数: 4 页 推荐评级: 强烈推荐(上调)
研报大小: 1,066 KB 分享者: mi****i 我要报错
如需数据加工服务,数据接口服务,请联系客服电话: 400-806-1866

【研究报告内容摘要】

      事件:公司拟非公开发行股票募集资金不超过40亿元,用于“集成电路封装测试二期工程”、“车载品智能封装测试中心建设”、“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”以及“补充流动资金及偿还银行贷款”;项目合计总投资约54.08亿元,达产后合计贡献年利润总额约5.04亿元。
      全面布局下游高端应...展开全文>>

推荐给朋友:
我要上传
用户已上传 11,410,411 份投研文档
云文档管理
设为首页 加入收藏 联系我们 反馈建议 招贤纳士 合作加盟 免责声明
客服电话:400-806-1866     客服QQ:1223022    客服Email:hbzixun@126.com
Copyright@2002-2024 Hibor.org 备案序号:京ICP备14012269号-1  京公网安备:11011202003255
本网站用于投资学习与研究用途,如果您的文章和报告不愿意在我们平台展示,请联系我们,谢谢!

不良信息举报电话:400-806-1866 举报邮箱:hbzixun@126.com