扫一扫,慧博手机终端下载!
位置:首页 >> 行业分析

电子制造行业研究报告:天风证券-电子制造行业一周半导体动向:SEMI上看2018年中国产线投资120亿美元,重点关注随着建厂周期拐点临近,设备企业的潜在升值空间和核心标的逻辑-171022

行业名称: 电子制造行业 股票代码: 分享时间:2017-10-23 14:32:40
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 农冰立,张昕,陈俊杰
研报出处: 天风证券 研报页数: 7 页 推荐评级: 强于大市
研报大小: 511 KB 分享者: 第****了 我要报错
如需数据加工服务,数据接口服务,请联系客服电话: 400-806-1866

【研究报告内容摘要】

    事件加持:本周SEMI公布中国集成电路产业展望报告,报告重点提及未来中国在建半导体产线带动下的设备需求,以及未来的开支计划。在SEMI看来,中国大陆地区在2018年将达到120亿美元,而潜在具有升势的中国大陆设备厂商会得到受益。
    我们认为半导体设备行业投资的核心逻辑:半导体设备行业的确定性边际...展开全文>>

推荐给朋友:
我要上传
用户已上传 11,410,411 份投研文档
云文档管理
设为首页 加入收藏 联系我们 反馈建议 招贤纳士 合作加盟 免责声明
客服电话:400-806-1866     客服QQ:1223022    客服Email:hbzixun@126.com
Copyright@2002-2024 Hibor.org 备案序号:京ICP备14012269号-1  京公网安备:11011202003255
本网站用于投资学习与研究用途,如果您的文章和报告不愿意在我们平台展示,请联系我们,谢谢!

不良信息举报电话:400-806-1866 举报邮箱:hbzixun@126.com