晶盛机电研究报告：太平洋证券-晶盛机电-300316-抛光机取得重大突破，助力半导体设备国产化浪潮-171123
| 股票名称： 晶盛机电 | 股票代码： 300316 | 分享时间：2017-11-24 17:34:59 |
| 研报栏目： 公司调研 | 研报类型：  (PDF) | 研报作者： 刘翔 |
| 研报出处： 太平洋证券 | 研报页数： 5 页 | 推荐评级： 买入（首次） |
| 研报大小： 1,030 KB | 分享者： bai****oy | 我要报错 |
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【研究报告内容摘要】
事件：晶盛机电于近日和美国Revasum公司就200mm硅片相关设备达成合作共识。2018年将向市场正式推出8英寸抛光机。
半导体硅片设备龙头再度取得突破：公司此前承担国家科技重大专项“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题，已进入工业化阶段。除此之外...展开全文>>
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