扫一扫,慧博手机终端下载!
位置: 首页 > 行业分析 > 正文

电子元器件行业研究报告:安信证券-电子元器件行业MiniLED系列报告:商业化进程加速,封装环节弹性突出-210114

行业名称: 电子元器件行业 股票代码: 分享时间:2021-01-14 15:47:08
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 马良,薛辉蓉
研报出处: 安信证券 研报页数: 21 页 推荐评级: 领先大市-A
研报大小: 1,555 KB 分享者: cj-****lf 我要报错
如需数据加工服务,数据接口服务,请联系客服电话: 400-806-1866
【研究报告内容摘要】

      ■MiniLED具备应用于背光和直显的深厚潜力:直下式背光MiniLED具备高分辨率、HDR、寿命长、高发光效率、高可靠性等优点,可应用于手机、电视、汽车等笔电及液晶面板的背光源。RGBMiniLED显示产品采用COB或IMD技术,克服了SMD封装的打线、可靠性、像素颗粒化等缺陷,为像素间距进一...展开全文>>

推荐给朋友:
我要上传
用户已上传 11,410,411 份投研文档
云文档管理
设为首页 加入收藏 联系我们 反馈建议 招贤纳士 合作加盟 免责声明
客服电话:400-806-1866     客服QQ:1223022    客服Email:hbzixun@126.com
Copyright@2002-2024 Hibor.org 备案序号:京ICP备14012269号-1  京公网安备:11011202003255
本网站用于投资学习与研究用途,如果您的文章和报告不愿意在我们平台展示,请联系我们,谢谢!

不良信息举报电话:400-806-1866 举报邮箱:hbzixun@126.com