扫一扫,慧博手机终端下载!
位置: 首页 > 行业分析 > 正文

机械行业研究报告:国投证券-机械行业半导体/3C设备2024年投资策略:复苏铺底,成长催化-240112

行业名称: 机械行业 股票代码: 分享时间:2024-01-12 15:09:51
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 郭倩倩
研报出处: 国投证券 研报页数: 30 页 推荐评级: 领先大市-A
研报大小: 2,067 KB 分享者: 桔梗****0 我要报错
如需数据加工服务,数据接口服务,请联系客服电话: 400-806-1866
【研究报告内容摘要】

      核心观点:1)周期角度看:2023年受半导体周期下行、美系设备出口管制等影响,下游头部晶圆厂扩产有所放缓,主要资本支出用于储备海外关键机台,国产设备招标有所延后。但从终端来看,2023Q3华为引领3C需求复苏,全球智能手机出货在经历连续8个季度同比下滑后,在2023Q3实现同比微增;晶圆端看,中...展开全文>>

推荐给朋友:
我要上传
用户已上传 11,410,411 份投研文档
云文档管理
设为首页 加入收藏 联系我们 反馈建议 招贤纳士 合作加盟 免责声明
客服电话:400-806-1866     客服QQ:1223022    客服Email:hbzixun@126.com
Copyright@2002-2024 Hibor.org 备案序号:京ICP备14012269号-1  京公网安备:11011202003255
本网站用于投资学习与研究用途,如果您的文章和报告不愿意在我们平台展示,请联系我们,谢谢!

不良信息举报电话:400-806-1866 举报邮箱:hbzixun@126.com